半导体_电子产品世界

　　据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。IC设

　　据新华社报道，由中国科技大学（USTC）张树辰教授领导的研究团队，与美国普渡大学和上海科技大学的研究人员合作，在新型半导体材料领域取得了显著进展。团队首次实现了在二维离子软晶格材料中可控制造面内、可编程、原子平坦“马赛克”异质结，开辟了下一代高性能发光和集成器件开发的新路径。研究结果于1月15日发表在《自然》杂志上。离子软晶格半导体，以二维卤化物钙钛矿表示，具有柔性但结构不稳定的晶格。传统制造技术如光刻通常涉及激进的加工步骤，可能损坏材料，难以实现高质量的横向异质整合。因此，如何在此类材料中实现精确、可控

　　当前，半导体与集成电路技术的飞速发展，催生出尺寸愈发微小、集成度不断提升的电路。随之而来的挑战是，如何为这些新一代器件提供高效的封装方案，并实现其在模拟与数字领域之间的互联互通。这绝非一项简单的任务，毕竟当下市场中的各类电子产品与设备，对应着繁杂多样的需求与技术指标。新电路的研发工作持续推进，现有电路也在不断迭代升级，这通常意味着封装设计需要同步进行重新开发。例如，新型器件采用堆叠芯片架构，将低成本逻辑电路、闪存以及高精度电压测量模块集成一体。这种设计取代了长期以来在印刷电路板（PCB）上通过物理方式连接

　　简介概伦电子正式推出了全新的先进宽带噪声分析仪9812HF。先进宽带噪声测试仪9812HF，在兼具高精度、宽量程、宽阻抗测量能力的同时，将低频噪声测试系统的应用频域拓展到了甚高频，为半导体行业先进工艺制程优化、建模验证设计、评估电路性能等领域高带宽噪声测试与分析需求，提供精准全面的噪声数据支撑。产品简介概伦电子噪声测试系统 981X 系列是全球半导体行业低频噪声测试的“黄金标准”。先进宽带噪声分析仪9812HF 采用软硬件创新设计，继承了该系列高精度、宽量程、宽阻抗测量能力的同时，将低频噪声测

　　国家级并购基金的设立，对核心扶持的国产半导体产业来说，会带来哪些影响？2026年国内半导体又可能发生哪些并购？

　　CDimension最近发布了一项技术，使传统半导体晶圆厂能够使用超薄半导体材料制造垂直集成的极小、快速且高效的“二维”晶体管阵列。它有潜力改变数字和功率器件的可能性。据公司介绍，它已经帮助多家芯片制造商探索如何将技术应用于制造数字和模拟集成电路，这些集成电路能提供显著更高的逻辑密度、运行速度和能效。CDimension还为开发者提供了资源，使他们最终能够利用相同的工艺生产垂直集成芯片，将计算、内存和电源功能统一到单一高效设备中。BEOL工艺使原子薄膜能够生长公司商业化产品的核心是一种专有的低温后端（BE

　　半导体市场研究人员对于 2026 年人工智能对芯片供应的影响存在分歧。尽管所有人都认为市场将迎来强劲增长，但部分研究者预测，市场格局已发生根本性转变，到今年年底，全球半导体市场规模将突破 1 万亿美元。不过，知名研究机构 Future Horizons 的 Malcolm Penn 刚刚发布年度预测报告称，这一目标并不具备实现条件，原因是芯片产能不足，且市场存在潜在的结构性弱点。“这些预测数字高得令人咋舌，但恕我直言，这是不可能实现的。” 他如此评价。Malcolm Penn 预测，2026 年半导体市场

　　美国政府正式宣布将中国台湾对美出口税率降至15%，相比之前的约20%税率进一步降低，但是包括台积电在内的台湾半导体与科技企业需要至少对美国直接投资2500亿美元，中国台湾省还要提供2500亿美元信用保证支持，以支持台企对美国的投资。中国台湾省经贸工作小组代表郑丽君表示，由于中国台湾是美国第六大贸易逆差地区，逆差中有高达90%来自半导体、信息通信产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此中国台湾在谈判中聚焦对等关税并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商。这其中就包括，在中国台湾业者自主投资

　　光子公司他吸引了新资金，推动其分布式量子计算战略更接近商业现实。公司宣布新一轮融资以1.8亿加元（约1.3亿美元）完成，显示出量子技术将实现超越实验室级系统的强劲势头。对于从事半导体、光子学和先进网络领域工作的读者来说，这些新闻很重要，因为Photonic的架构直接利用了硅技术和现有的电信基础设施——这些领域欧洲行业已经拥有深厚的专业知识和供应链。具有战略分量的融资轮本轮融资由Planet First Partners主导，新增投资者包括加拿大皇家银行和TELUS。包括Microsoft和BCI在内的现有

　　Yole Group引导行业领袖应对新兴技术、供应链挑战和塑造全球半导体生态系统的地缘政治变革。随着2026年的开始，Yole集团向客户和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半导体行业正处于一个由强大结构性趋势驱动的增长周期，从人工智能驱动的计算和内存需求的加速，到先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的紧迫需求。在此背景下，Yole Group及时且数据驱动的洞察将至关重要。本文由Yole集团的产品营销经理Thibault Chérel和Axel Clouet撰写。它全面概述了年初半导

　　人工智能（AI）已成为当今半导体扩展的工作负载。无论是在超大规模数据中心训练基础模型，还是在网络边缘执行严格功耗范围的推理，人工智能都依赖于单位面积内装入更多晶体管，同时降低每次作的功耗。在半导体领域，更高的密度和效率等同于器件的扩展。通过平面互补金属氧化物半导体（CMOS）器件进行传统缩放，几十年前就达到了物理和泄漏极限。随后出现了FinFET，进一步扩展了摩尔定律，引入了鳍状信道，提升了门控。但FinFETs也已达到极限。随着门长接近个位数纳米，静电短通道效应和泄漏再次限制了缩放。简单来说，FinFE

　　根据市场调查机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。从厂商排名来看，在2025年全球十大半导体供应商排名中，五家企业位次较2024年发生变化。· 英伟达以1257亿美元营收首次突破千亿美元大关，较2024年增长63.9%，市场份额达15.8%，领先第二名三星电子530亿美

　　2026 年 1 月 14 日美利坚合众国总统 发布2025 年 12 月 22 日，美国商务部长（以下简称 “部长”）根据经修订的《1962 年贸易扩展法》第 232 条（《美国法典》第 19 编第 1862 节，以下简称 “第 232 条”），向本人提交了一份关于半导体（又称芯片）、半导体制造设备及其衍生产品进口对美国国家安全影响的调查报告。基于该调查中考量的事实，并考虑到国家经济福祉与国家安全的密切关联及其他相关因素（参

　　据SIA报道，11月半导体收入为753亿美元，较2004年11月的580亿美元增长了29.8%，较2025年10月的727亿美元增长了3.5%。SIA首席执行官约翰·纽弗表示：“全球半导体行业在十一月创下了有史以来最高的月度销售总额，所有主要产品类别的需求逐月增长，展望未来，全球芯片市场预计将在2026年大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。”区域方面，亚太/其他地区（66.1%）、美洲（23.0%）、中国（22.9%）和欧洲（11.1%）的销量同比增长，但日本销量下降（-8.9%）。亚太/其他地区（5.0

　　ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级，为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。IT-N6700 系列高压可编程直流电源提供 1000W / 1500W 两种功率规格，电压范围覆盖 32V 至 1500V，采用紧凑的 1/2 2U 机架式设计，在有限空间内实现更高功率密度，兼顾系统集成与实验室使用需求。多重保护机制，保

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

　　深耕低压大电流应用！AP8851L性能实测+场景方案全解析——深圳世微半导体销售工程师干货分享